空壓機貼片電子元件組裝技術

1.特色:

(1).因為空壓機貼片電子元件直接裝貼在印制板外貌，安裝孔年夜年夜削減，加上貼片電子 元件自己封裝尺寸小，如許使印制板組裝密度年夜年夜進步;

(2).貼片電子元件直接貼在印制板外貌焊 接，在這種前提下可以或許蒙受較年夜打擊，耐振機能好，加上貼片電子元件年夜多采取機械主動貼裝，容易包管產物質量，使電子產物靠得住性年夜年夜進步;

(3).貼片電子元件不存在較長引出線，寄生感應和散布電容小， 對高頻電路較相宜;

(4).貼片電子元件僅使用較少焊錫就可在印制板上得到靠得住固定， 以是出產中焊錫使用量低落;

(5).裝焊進程中削減了原資料處置、儲存和 ,通報等用度，只須要較少園地、較少勞動力，組裝本錢約為通俗印制板 的10%~20%。

絕管貼片電子元件有良多優勝性，可是也有其不足之處。較重要的不足是這 種元器件直接裝貼在印制板上，不像通俗元器件那樣靠引線緩沖暖應力。

因為貼片元件尺寸較小，封裝密度進步，故對產物的暖設計提出更高要求，必需提供良 好散暖道路。

此外，貼片電子元件裝焊后補綴比力難題，要求補綴職員目力好， 較好配有響應的補綴東西。

2.裝焊工藝流程:

因為貼片電子元件較小，人工裝焊不單人易疲憊，而 且易出差錯，是以年夜大都場所用貼片機主動送料，按步伐把貼片電子元件裝貼在 印制板劃定坐標地位，待元件全體定位之后，再入行焊接。

裝焊貼片電子元件印制板有不同的構造情勢，其裝焊工藝流程如下

1) 印制板點膠--貼片--膠水固化逐一通俗元器件插件一將貼片電子 元件和通俗元器件一路焊接。

2) 印制板上印刷焊膏逐一貼片一焊膏干燥逐一經由過程再流焊將貼片元件 焊好。

以上為常用裝焊工藝，某些特別印制板為了完成裝焊也可采取上述兩種工藝 組合。

3.外乎貼片、固化、焊接等，此中貼片機是樞紐裝備。

貼片機由若干分體系構成:

傳動體系將印制板傳送到須要貼片地位、送料機構將各類包裝情勢的貼片電子元 件，包含帶料、盒料、散料等入給到操縱頭左近。

操縱頭從送料機構中汲取元器件，并按印制板縱橫坐標地位將它們裝貼在印制板上，計算機入行貼片步伐把持。

除貼片機之外，出產中還使用絲網印刷機、固化裝備、歸流焊接機等其他工藝裝配。